UNS2882A 3BHE003855R0001 ABB電路板

　　品牌：ABB

　　型號(hào)：UNS2882A 3BHE003855R0001

　　產(chǎn)品描述

　?、判盘?hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

　　⑵防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

　　⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。

　?、葍?nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層。

　?、善渌麑樱褐饕?種類(lèi)型的層。

　　Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　Keep-Out Layer（禁止布線(xiàn)層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

　　Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

　　Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。