3BHB003154R0101 GVC707AE01 3BHB003149P201 3BHB003149P104 5SXE05-0156 ABB IGCT模塊

　　型號：3BHB003154R0101 GVC707AE01 3BHB003149P201 3BHB003149P104 5SXE05-0156

　　品牌:ABB

　　產(chǎn)品凈重：2.6公斤

　　產(chǎn)品描述

　　可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西]康公司率先將模塊原理弓|

　　入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構的大功率半導體器件?？煽毓枘K通常被稱之

　　為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西]康公司率先將模塊原理弓入電力電子技術領域,

　　是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構的大功率半導體器件。

　　可控硅模塊從X芯片_上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;

　　從具體的用途上區(qū)分，可以分為:普通晶閘管模塊(MTCMTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合

　　模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKCMZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說

　　的電焊機專用模塊MTGMDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋

　　(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。