AX670 3BSE000566R1 ABB 模擬混合模塊

　　型號(hào)：AX670 3BSE000566R1

　　品牌：ABB

　　產(chǎn)品凈深/長(zhǎng)度：243毫米

　　產(chǎn)品凈高：45毫米

　　產(chǎn)品凈寬：225毫米

　　產(chǎn)品凈重：1.25公斤

　　產(chǎn)品描述

　　為增大功率及降低成本推出Si和SiC混合模塊是現(xiàn)實(shí)的解決方案.除價(jià)格因素外,SiC器件的高開(kāi)關(guān)速度導(dǎo)致開(kāi)關(guān)過(guò)程電壓和電流大幅振蕩,也為應(yīng)用帶來(lái)很大困難,混合模塊有助于克服這困難.介紹兩種Si和SiC混合模塊的應(yīng)用:硅IGBT和碳化硅BCD混合模塊及硅IGBT和碳化硅MOSFET混合模塊.另外,還介紹全硅IGBT和MOSFET混合模塊的應(yīng)用,它也能獲得Si-IGBT+SiC-MOSFET模塊的許多好處.