DS200TCCAG1A GE I/O TC2000模擬板

　　型號(hào)：DS200TCCAG1A

　　品牌：GE

　　制造商：GE Boards&Turbine Control

　　系列：Mark V DS200

　　產(chǎn)品描述

　　GE I/O TC2000模擬板DS200TCCAG1A具有一個(gè)80196微處理器和多個(gè)PROM模塊。它還包含一個(gè)LED和2個(gè)50針連接器。從電路板的側(cè)視圖可以看到LED。50針連接器的ID為JCC和JDD。由于GE I/O TC2000模擬板DS200TCCAG1A裝有微處理器，因此將板保持在低溫下以使微處理器準(zhǔn)確運(yùn)行并延長(zhǎng)微處理器的使用壽命非常重要。過(guò)熱會(huì)損壞微處理器，還會(huì)導(dǎo)致處理不準(zhǔn)確。

　　適當(dāng)冷卻的環(huán)境始于安裝驅(qū)動(dòng)器時(shí)。驅(qū)動(dòng)器必須安裝在空氣清新、無(wú)灰塵和污垢的位置。如果變頻器安裝在墻壁上，則墻壁的另一側(cè)不能有發(fā)熱設(shè)備。在某些位置，必須安裝風(fēng)扇以提供適當(dāng)?shù)臍饬?。如果是這種情況，請(qǐng)確保風(fēng)扇處于良好的工作狀態(tài)。

　　確保將驅(qū)動(dòng)器安裝在四面都有足夠空間的位置，以便空氣可以自由流動(dòng)?？諝庠O(shè)計(jì)為進(jìn)入驅(qū)動(dòng)器底部并作為加熱空氣從頂部排出。它在經(jīng)過(guò)熱部件時(shí)被加熱。電纜布線還確保空氣通過(guò)組件。確保電纜束不會(huì)阻塞氣流和通風(fēng)孔。