西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Capbre? ?DesignEnhancer軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計團隊在IC設(shè)計和驗證過程的早期，進(jìn)行自動化“Capbre設(shè)計即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計質(zhì)量并縮短上市時間。

Capbre DesignEnhancer是西門子Capbre? nmPlatform物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果，能夠賦能定制和數(shù)字設(shè)計團隊快速、準(zhǔn)確地優(yōu)化其設(shè)計，以減少或消除電壓降 (IR drop) 和電遷移 (EM) 問題，從而增強物理驗證的準(zhǔn)備效能。通過支持IC設(shè)計和實施階段的版圖自動優(yōu)化，Capbre DesignEnhancer工具可以幫助客戶更快地達(dá)成“DRC-Clean”以實現(xiàn)Tapeout，同時提高設(shè)計的可制造性和電路可靠性。

STMicroelectronics智能電源技術(shù)研發(fā)設(shè)計支持總監(jiān)Pier Luigi Rolandi表示：

“Capbre DesignEnhancer 解決方案幫助我們持續(xù)增強IC設(shè)計，在解決超規(guī)格電阻和 IR 降壓問題等方面功效顯著?！?/p>

在對 IC 設(shè)計執(zhí)行物理驗證之前，工程師們往往依靠第三方 P&R 工具來整合設(shè)計以進(jìn)行可制造性 (DFM) 優(yōu)化，這通常需要重復(fù)執(zhí)行多次耗時運算才能得到“DRC-Clean”的結(jié)果；而使用西門子Capbre DesignEnhancer工具，設(shè)計團隊可以在準(zhǔn)備用于物理驗證的版圖過程中，顯著縮短周轉(zhuǎn)時間并減少 EM/IR 問題。

Capbre DesignEnhancer 工具目前提供三種使用模型

過孔修改會自動分析版圖，并可插入超過 100 萬個 Capbre-Clean 過孔，以減小過孔電阻對 EM/IR 和可靠性造成的影響?；趯?IC 版圖和 signoff 設(shè)計規(guī)則的深入理解，過孔插入可以幫助客戶在不影響性能或面積指標(biāo)的情況下實現(xiàn)功耗目標(biāo)。

電源/接地增強會自動分析版圖，并在開放軌道中插入 Capbre nmDRC-Clean 過孔和連接線以形成并行互聯(lián)，從而降低電源/接地網(wǎng)絡(luò)的電阻，并減少電源網(wǎng)絡(luò)的 IR 和 EM 問題?？蛻粼褂?Capbre DesignEnhancer 減少了高達(dá) 90% 的 IR 壓降問題。

填充單元插入會優(yōu)化去耦電容 (DCAP) 和填充單元的插入以滿足物理驗證的需要。這種方式取代了傳統(tǒng)的 P&R 填充單元插入過程，有助于提供更高質(zhì)量的結(jié)果并可使運行速度提升 10 倍。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Capbre設(shè)計解決方案資深物理驗證產(chǎn)品管理總監(jiān)Michael White表示：

“今天的 IC 設(shè)計環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，采用先進(jìn)工藝的工程團隊在工作中往往受到既定的面積和項目時間約束，因此很難優(yōu)化版圖以實現(xiàn)可制造性和高性能；而使用 Capbre DesignEnhancer 軟件，設(shè)計人員可以在設(shè)計周期的早期發(fā)揮 Capbre 的多邊形處理速度和精度優(yōu)勢，避免設(shè)計周期后期出現(xiàn)意外?！?/p>

Capbre DesignEnhancer解決方案采用經(jīng)過市場驗證的技術(shù)、引擎和Capbre規(guī)則集，可以幫助客戶獲得“設(shè)計即正確”、Capbre DRC-Clean的結(jié)果，同時signoff驗證質(zhì)量。該解決方案能夠讀取OASIS、GDS和LEF/DEF作為輸入文件，并使用OASIS、GDS或增量DEF文件的任意組合來輸出版圖修改，這樣可以幫助設(shè)計團隊輕松地將Capbre DesignEnhancer的修改結(jié)果反向標(biāo)注到設(shè)計數(shù)據(jù)庫中，以供常用工具執(zhí)行功耗和時序分析，從而可在設(shè)計創(chuàng)建生命周期的早期進(jìn)行進(jìn)一步分析。

Capbre DesignEnhancer工具利用行業(yè)接口標(biāo)準(zhǔn)，與所有的主流設(shè)計和實施環(huán)境集成，可提供易于使用的工作環(huán)境。Capbre DesignEnhancer套件現(xiàn)在可供所有支持130 nm到2 nm設(shè)計的領(lǐng)先晶圓代工廠使用，具體取決于使用模型和技術(shù)。